DigiTimes：iPhone 12 搭载的是高通 X60 基带芯片

天风国际分析师郭老师以及 Nikkei Asian Review 此前都预测，苹果 iPhone 12 系列将搭载高通骁龙 X55 基带芯片。不过，今天台湾媒体 DigiTimes 表示，苹果芯片代工合作伙伴台积电（TSMC）本月开始出货 2020 年 iPhone 搭载的 A14 芯片以及高通 X60 基带芯片。

A14 芯片和 X60 都会出现在 iPhone 12 系列上，而且都是 5 纳米工艺。与 X55 相比，采用 5 纳米工艺的 X60 能效更高，也就是更省电。此外，X60 可以同时聚合毫米波和 sub-6GHz 的数据，实现高速低延迟。

高通今年 2 月正式发布了 X60 基带芯片，当时推测 X60 可能会在 2021 年发布的 iPhone 上出现，因为苹果需要足够的时间测试和生产。高通自己也表示，搭载 X60 的 5G 手机可能需要等到 2021 年。

至于 DigiTimes 的消息是否准确，可能还需要等到 iPhone 12 正式发布才能得知。

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