台积电有望于 2022 下半年为苹果生产 3nm 芯片

爱思助手下载 2025年12月11日

苹果制造合作伙伴之一的台积电(TSMC),有望于 2022 年下半年开始使用 3nm 工艺来生产芯片,并且已经在致力于改进 5nm 工艺。与业内其它芯片制造商一样,台积电一直在致力于开发更小的制程,目前据说已开始建造 3nm 相关的生产线和配套设施。DigiTimes 的报道称,3nm 项目仍在按计划进行,预计可在 2021 年进行风险试产,并于 2022 下半年转入批量生产。

台积电有望于 2022 下半年为苹果生产 3nm 芯片

如果爆料靠谱,那按照典型的 iPhone 生产路线图,苹果显然更早地完成了用于 2022 年 iPhone 的 A15 芯片。

与未来的 3nm 技术相比,据说台积电正在使用 5nm 技术进行量产,且已经在开发改进版本。该公司或许正在研发更多的衍生版本,比如在 5nm+ 制程节点的基础上进一步增强。

至于今年的订单,外界普遍认为苹果正在使用台积电的 5nm 工艺制造下一代 A 系列芯片(面向 iPhone 12 的 A14),排产时间为 2020 年中。

4 月份的时候,有报道称苹果追加了 2020 年 4 季度的芯片订单,预示苹果对消费者在今年的换机需求表示看涨。

最后,台积电还打算将部分芯片生产转移至美国,比如在亚利桑那州投资 120 亿美元建厂。如果一切顺利,该工厂或于 2021 年开建、并于 2024 年开始生产。

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