分析师称iPhone 8 Touch ID会在机身背后

　　香港CLSA里昂证券有限公司分析师 Sebastian Hou 和 Brian Chen 日前在一份投资者报告中指出，苹果公司的 iPhone 8 仍配备 Touch ID，但它很有可能被放到机身背部。

　　报告指出，苹果和三星都计划在 2017 年推出全屏 OLED 智能手机，但是技术不成熟成为 iPhone 8 最大的一个障碍，因此有人猜测苹果会取消指纹传感器，以 3D 感应取而代之。我们从供应来获得的最新消息显示，iPhone 8 仍会使用指纹传感器，Apple Pay 需要它的支持，但是它被放到机身背后的可能性很高。

　　CLSA 同时还制作了 Touch ID 放到机身背后的 iPhone 图片。图片上很多特性都与目前曝光的 iPhone 8 消息呼应，比如垂直双摄像头设计、前摄像头旁边还有其他模块，可能是 3D 传感和脸部识别功能，其他方面特性与 iPhone 7 的相似。

　　从图片显示 iPhone 8 长为 144mm，宽 为71mm，比 iPhone 7 稍大，但要比 iPhone 7 Plus 小很多，机身厚度为 7.69mm。

　　此前消息称，虽然 iPhone 8 将于今年 9 月如期举行秋季发布会，但因为产能问题在前期出售可能需要经历较长的一段缓冲期。随后，一些知情人士也说道，iPhone 8 由于采用的 OLED 曲面屏以及 3D 传感前置摄像头都遇到技术瓶颈，有可能推迟发布以及上市的时间。