苹果iPhone6/iPhone6 Plus六大不同
苹果发布会已落下帷幕，大屏iPhone6和iPhone6 Plus也如约而至。
根据 Fast Company 报告，因为对高通版天线设计不满意，苹果准备自行设计 5G iPhone 中的天线模块。高通的 QTM 525 5G 毫米波天线模块并不适合苹果全新 iPhone 超薄的工业设计。
高通将继续为苹果提供 5G 基带芯片，但天线模块由苹果自己负责。不过，苹果也保留了同时使用高通基带芯片和高通天线的设计方案，作为后备计划。如果最后自主设计的天线无法满足要求，还可以使用高通全家桶。如果使用高通全家桶，iPhone 12 的厚度会有所增加。
苹果之前自主设计的天线出现过问题，比如 iPhone 4 的天线门。设计 5G 毫米波天线更复杂，因为需要发送和接收更高频率的信号，容错性很低。5G 性能也非常依赖天线设计。
与此同时，苹果也在自主研发基带芯片，未来取代高通芯片。苹果去年收购了 Intel 基带芯片业务，从而加速自主研发速度。2020 年 iPhone 会搭载高通 X55 5G 基带芯片，最高下载速度 7Gb/s，上传速度 3Gb/s。
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