分析师报告：苹果 A18 Pro 芯片将提供更强大的设备端 AI 性能
海通国际科技研究公司的知名分析师 Jeff Pu 最新发布了一份报告，指出苹果正在对旗下的 A18 Pro 芯片进行一系列的重大调整，以适应日益增长的设备端 AI 需求。
随着曝光的消息越来越多，iPhone 8的配置信息好像也已经不再是什么秘密。日前，有一组iPhone8的逻辑板电路图在网络上曝光了，通过外媒将其与iPhone 7的主板进行的对比，我们发现写一些蛛丝马迹的变化。
iPhone8逻辑板电路图曝光（图片引自微博）
此次被曝光的信息主要包括：1、SIM卡插槽+ NAND闪存芯片的背面；2、LTE调制解调器。3、蜂窝信号的功率放大器。4、电缆支架连接器。
iPhone8逻辑板电路图曝光（图片引自微博）
通过曝光的这些信息可以看出，iPhone 8与上一代产品iPhone 7的逻辑板之间有非常多的相似之处，而对于此前该部分为iPhone的耳机插孔部分，因此我看可以推测，iPhone 8也将继续放弃3.5mm耳机插孔，而这也成为了这张电路图中最有价值和确定的信息了。