苹果iPhone 7s Plus被曝PCB主板各模块布局详解

传闻苹果今年将会发布3款iPhone，除了万众瞩目的“iPhone 8”之外，还会有“iPhone 7s”和“iPhone 7s Plus”。

最近几个月被曝光较多的iPhone当属“iPhone 8”，但近来关于“iPhone 7s”的消息也逐渐多了起来。日前，微博用户GeekBar创始人磊哥就曝光了疑似“iPhone 7s Plus”的PCB主板，并对多个零部件进行了解析。从图片来看，“iPhone 7s Plus”的主板依然是家族化的“L”形设计，相比iPhone 7 Plus来说虽然布局变动不大，但明显增加了不少模块。

从图中可以看出，“无线充电连接座”以及“充电&无线充电”的字眼，我们或许可以由此进一步确认，除了旗舰“iPhone 8”将会支持无线充电外，次旗舰“iPhone 7s Plus”也将会支持无线充电。另外，3D Touch和指纹连接座依然可见，这意味着至少在“iPhone 7s”系列上，Touch ID功能会得到保留。

相比于“iPhone 8”，“iPhone 7s”更被认为是小幅度的升级，除了增加一些功能（如无线充电）外，它的外观设计可能不会有太大的变化。