消息称苹果 M2 Pro 芯片首发采用台积电 3nm 工艺
今日消息，据中国台湾《工商时报》报道，业界人士表示，今年底苹果将成为第一家采用台积电 3nm 流片的客户，首款产品可能是 M2 Pro 芯片（或将用于 Mac Pro 等新品），而明年包括新款 iPhone 15 Pro 专用 A17 应用芯片，以及 M2 及 M3 系列芯片，都会导入台积电 3nm。
虽然iPhone X还没有开卖，但产业链已经开始流传出明年新iPhone的消息，仔细想想也很正常，毕竟iPhone 8和iPhone X搭配本身就有些不搭，而后者才会是未来iPhone的代表。
台湾产业链给出的内幕消息显示，2018年的iPhone目前苹果已经开发出了两款，内部代号分别是“杭州”和“里斯本”，这跟以往的情况不太一样，之前iPhone 8的内部代号是D20，iPhone X为D22。
不管苹果是不是要首次以城市作为设备的内部代号，至少明年iPhone X的形态将被放大到所有新iPhone中。
至于代号“杭州”的新机，产业链消息人士透露，这款手机主要是为中国用户定制，售价相比OLED屏版本iPhone X便宜不少，苹果可能会把3D人脸识别这样的黑科技功能下放到新机上。
值得一提的是，多次准确曝光苹果新品的Macotakara也给出消息称，明年的iPhone X售价会比现在要便宜至少90美元，而苹果这样做也是希望刺激销量。如果真是这样的话，iPhone X顶配版估计也就9000元左右，而入门版7700元左右，这样就亲民了不少。
那么iPhone X廉价版换上LCD屏后，价格就会坚守在5500元左右了吧....