苹果扩张新计划：将租用在波士顿肯德尔广场新 MIT 大楼
前不久，苹果已经签署意向书，将在波士顿一幢全新建筑租用办公空间以解决在本地区办公场所不足的问题。
联发科推出了最新的天玑7350芯片，旨在为中端设备提供强大的性能。
联发科天玑7350采用8核配置，采用台积电第二代4纳米制造工艺。该芯片组包括速度高达3.0 GHz的第二代ARMv9处理器，以及用于显卡的Mali G610 MC4图形处理器。
芯片配置由2个Cortex-A715核心和6个Cortex-A510核心组成。对于人工智能任务，它包括联发科NPU 657。该芯片组还配备了支持14位HDR图像的Imagiq 765 ISP。
它可以处理高达200MP的摄像头传感器，并以30 FPS的速度录制4K视频。此外，它还支持LPDDR5和LPDDR4x RAM。
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