苹果供应链百万人“应战”iPhone6
iPhone6 将于2014年9月将上市，第二季，台湾供应链开始总动员。
据《华尔街日报》援引知情人士的消息称，苹果目前正与英特尔就收购后者智能手机基带芯片业务进行谈判，而且已进入「高级」阶段。
报道称，苹果与英特尔两家公司间的收购谈判已断断续续地持续了一年左右时间。在今年 4 月苹果突然宣布与高通达成全面和解后，苹果与英特尔的收购谈判暂时停了下来。英特尔当时还曾与多个潜在买家进行了沟通，但与苹果间的谈判在这次短暂停止后不久又重新恢复了。
「据知情人士透露，苹果和英特尔间的谈判始于去年夏天，大概是在前 CEO Brian Krzanich 卸任前后。Krzanich 非常支持基带芯片业务，还将 5G 技术称作未来巨大的收入来源。但在今年 1 月 Bob Swan 上任时，曾有分析师表示英特尔交易基带业务的可能性有所增加，因为 Swan 希望解决公司基带业务的亏损问题。」
报道指出，收购因特尔的基带芯片业务将会对苹果自研基带芯片项目有所帮助，进而减少对高通的依赖。
有传闻称苹果至少从 2018 年就已开始自行研发智能手机的基带芯片，不过落实到产品还需要等待一段时间。苹果在移动芯片设计领域近年来一直保持领先，但在基带芯片方面则无法完全摆脱对高通的依赖，就连公司芯片大神 John Srouji 都已承认高通在基带芯片方面的技术优势。
根据最新的传闻，苹果将会在 2020 款 iPhone 中全面启用 5G 基带芯片，供应商将是高通。而且未来数年，高通都将会是苹果 5G 基带芯片的唯一供应商。英特尔已经宣布退出 5G 基带芯片市场，但未来仍会为现有用户的产品提供 4G 基带芯片，其中应该包括 2019 款 iPhone。
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