台积电 5 纳米工艺将于明年实现量产，苹果 A14 芯片率先使用

台积电 TSMC 首席财务官何丽梅今日宣称， 5G 智能手机需求强烈，台积电 5 纳米制造工艺预计于 2020 年上半年实现量产，这意味着苹果公司的下一代 A 系列芯片可能率先采用 5 纳米制造工艺。

何丽梅称，iPhone、其它智能手机和物联网设备，预计将成为台积电第三季度业绩增长的主要推动力。台积电预计，今年下半年的芯片需求将继续增长，其中第四季度将更加强劲，主要得益于智能手机芯片的旺盛需求。

何丽梅还表示，对 5G 智能手机和基站设备不断增长的需求，将是今年剩余时间相关零部件需求增长的主要推动因素。当前，台积电在这些领域正使用其先进和成熟的工艺进行芯片生产。

此外，台积电 CEO 魏哲家周四也对投资者表示，台积电在5纳米芯片的生产上变得“更有进取心”，有望在2020年上半年实现 5 纳米芯片的批量生产。魏哲家认为，5G 需求的增长将推动基于 5 纳米和 7 纳米的生产需求。

对于苹果来说，当前一代的 A12 处理器使用的是 7 纳米工艺制造，预计今年秋季推出的 A13 处理器将保持在这一水平上。由于苹果是台积电的主要客户，因此明年秋季的 A14 处理器极有可能采用台积电的 5 纳米制造工艺。

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