古尔曼：苹果 M3 Ultra 芯片最高 32 核 CPU、80 核 GPU
彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）在其《Power On》新闻通讯中报道，苹果公司计划在 2024 年推出一款高端的 M3 Ultra 芯片，该芯片将为 Mac Studio 和 Mac Pro 等设备提供更强大的性能。
苹果公司今天宣布，硬件工程高级副总裁丹・里奇奥 (Dan Riccio) 将过渡到一个聚焦新项目的新角色，向苹果 CEO 蒂姆・库克 (Tim Cook) 汇报，利用上他在苹果 20 多年的创新、服务和管理经验。
苹果同时宣布，约翰・特努斯 (John Ternus) 现在将作为管理团队的一员领导苹果硬件工程业务，担任硬件工程高级副总裁。特努斯在 2001 年加入苹果产品设计团队，自 2013 年来一直担任硬件工程副总裁。
里奇奥几乎领导设计、开发、策划了所有苹果产品，从第一代 iMac 到最近的 5G 版 iPhone、M1 芯片版 Mac、AirPods Max。苹果并未披露里奇奥将会从事哪个项目，但是苹果目前正在开发苹果汽车、增强现实和虚拟现实设备。苹果汽车项目近期由苹果 AI 负责人约翰・詹南德雷亚 (John Giannandrea) 接管，所以里奇奥的角色仍是个谜。
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