苹果计划明年推出超薄版iPhone 17 Air
据可靠消息来源，苹果公司计划在明年推出一款外观经过全面重新设计、机身显著更薄的智能手机。
在联电（UMC）、格芯（GF）先后宣布搁置7nm以及更先进制程工艺的研发后，急于推出相关产品的芯片龙头不得不转单。就目前而言，台积电规模最大，且7nm最为成熟，伴随iPhone XS上市的A12芯片也展示了自己强悍的实力。
据Digitimes报道，产业链消息人士透露，台积电将拿下苹果A13的全部订单，进一步扩大其在代工领域的领导地位。
今年上半年，纯代工领域的订单量上，台积电占了全球56%。随着AMD、苹果2019年A13的青睐，台积电有望将优势扩大到60%。
事实上，在iPhone 6s那一代的A9出现“抽奖”事件后，三星就再也没能企及过A系芯片的代工，此后均是台积电包揽。
在7nm技术路线的选择上，台积电务实地在第一代放弃EUV（极紫外光刻），同时上马整合扇出封装技术提升可靠度，最终使得自己的进度事实超越三星，从而赢下包括华为、AMD、苹果等一众关键客户。
不过，高通似乎仍然和三星关系紧密，后者拿到了骁龙5G基带、10nm的改良版8nm等关键订单。
