消息称苹果 M2 Pro 芯片首发采用台积电 3nm 工艺
今日消息，据中国台湾《工商时报》报道，业界人士表示，今年底苹果将成为第一家采用台积电 3nm 流片的客户，首款产品可能是 M2 Pro 芯片（或将用于 Mac Pro 等新品），而明年包括新款 iPhone 15 Pro 专用 A17 应用芯片，以及 M2 及 M3 系列芯片，都会导入台积电 3nm。
彭博社知名记者马克・古尔曼在其最新一期 Power On 时事通讯中透露，苹果公司有望在“3 月底或 4 月左右”带来全新一代 iPad Pro 和 iPad Air 产品。与此同时，与新款 iPad 配套的新款妙控键盘和 Apple Pencil 也将同步亮相。
古尔曼提到的产品包括：
两款配备 M3 芯片和 OLED 显示屏的全新 iPad Pro 机型
一款适用于 iPad Pro 的全新妙控键盘
两款全新 iPad Air 机型，其中包括史上首款 12.9 英寸机型
至少一支全新 Apple Pencil
古尔曼还提到，苹果公司将在届时为系列 iPad 附带 iPadOS 17.4 更新，系列产品也有一定可能“通过新闻稿形式推出”。
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