为应对 iPhone 14 相机升级，索尼或首次委托台积电代工传感器芯片
为了应对预计在 2022 年发布的iPhone14 Pro 相机升级，索尼将扩大 CIS 元件委外台积电成熟特殊制程，其中像素层（pixel layer）芯片为首度由台积电代工。
据报道，苹果和高通之间的法律大战甚至比你想象的还要激烈，在同一天，他们互相起诉对方。11月29日，苹果状告高通Snapdragon芯片涉嫌抄袭其设计，而高通声称从iPhone 7到iPhone X等多款苹果手机侵犯了其16项专利，包括节能方法、界面，甚至相机自动对焦功能等。
在美国国际贸易委员会(ITC)，高通也提出与此相匹配的诉求，要求禁止销售iPhone X和其他侵犯高通5项专利的苹果手机。与高通之前的ITC诉求不同，新的ITC案例明显只关注那些使用英特尔无线芯片组的iPhone。显然，高通决心打到苹果的痛处。苹果公司对此不予置评。
然而，通过这些针尖对麦芒的诉讼，两家公司显然正试图迫使对方首先让步。高通特别针对苹果此前的诉讼，即声称高通专利授权费用过高，而且它可能会利用禁止销售尖端iphone的威胁作为强有力的谈判筹码。即使诉讼和ITC投诉需要很长时间才会出结果(ITC通常更快作出裁决)，对于高通来说也有很好的机会，对iPhone 8和iPhone X的禁售令会对苹果造成切实损害，并迫使其回到谈判桌上。
苹果可能不会屈服，除了状告高通侵权诉讼之外，它还支持美国联邦贸易委员会(FTC)对高通进行涉嫌反垄断调查。