苹果将采用新材料制造更薄的电路板，让 iPhone 可容纳更大电池或其它组件
据博主@手机晶片达人爆料，苹果公司将从明年开始使用一种新材料来制造更薄的印刷电路板，在 iPhone 上腾出更多宝贵的空间容纳其它组件。
近日Counterpoint研究分析师塔伦·帕塔克发布了一份调研报告，报告中显示，苹果新机iPhone 11在印度非常受欢迎，印度市场也在苹果公司内部的地位逐渐提升。
iPhone 11在印度实现热卖 堪比iPhone 6
一些印度的苹果经销商表示，上周iPhone 11开卖的时候，让他联想到iPhone 6和7系列在印度发售的情景。帕塔克认为，iPhone 11的定价结构可以是让他们在印度获得成功的主要原因。他还预测，苹果今年在印度的节日期间可能会创下销售记录。
此前据《印度时报》报道，苹果计划在印度进行更大规模的投资，他们将通过其合作伙伴向印度投资10亿美元。这10亿美元将会投入到苹果印度工厂，来满足全球市场对于iPhone的需求。
富士康将会成为苹果这次新举措的投资合作伙伴，印度的Chennai工厂也将向全球供应iPhone产品。一系列苹果组件供应商也将在印度投资，推进iPhone在印度的制造。
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