苹果 iPhone 17 / Pro 系列等产品将搭载自研 Wi-Fi 7 芯片

天风国际分析师郭明錤称，苹果计划于 2025 下半年推出的新品（例如 iPhone 17 等）将采用自研 Wi-Fi 7 芯片，基于台积电 N7 工艺制造。

他还提到，苹果预计会在三年内将全系产品都转向自家 Wi-Fi 芯片，从而降低成本，增强苹果的生态系统整合优势。

DigiTimes 上个月也表示，苹果至少部分将于 2025 年推出的新款 iPad 可能会搭载苹果自研 Wi-Fi 芯片。

苹果计划设计自己的 Wi-Fi 芯片的消息最早于 2021 年传出，因此该项目似乎已经开发了相当长的时间。虽然目前尚不清楚苹果设计的 Wi-Fi 芯片是否会带来任何消费者端的优势，但其将使苹果公司减少对当前 Wi-Fi 芯片供应商博通的依赖。苹果公司正致力于自行设计更多的硬件组件，而不是依赖外部供应商。

此前分析师郭明錤表示，首批搭载苹果自研 5G 芯片的设备也将于明年推出，包括一款新的 iPhone SE 和暂定名为 iPhone 17 Air 的机型，该芯片将使苹果能够摆脱对当前的 5G 芯片供应商高通的依赖。

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