苹果 iPhone 硬件订阅计划因“工程和技术阻碍”而推迟
随着苹果准备推出其 Apple Pay Later 先买后付服务，该公司还在继续开发iPhone硬件订阅服务。
国外科技博客Cult of Mac给出消息称，2018年的iPhone将采用A12芯片，单纯从台积电工艺制程的提升方面来看，A12保守将提升20%的性能以及有40%的功耗降低。
台积电已经可以在今年量产7nm制程芯片，与10nm FinFET工艺相比，台积电7nm FinFET1.6X逻辑密度，速度提高约20％，功耗降低约40％，由于苹果在去年推出的A11上就已经采用了10nm工艺，因此几乎可以确认A12将采用7nm FinFET工艺。
另外，除了工艺带来的提升外，苹果也会在旗下的A系列处理器上采用定制架构，因此其实际的性能提升可能会高于理论值。
2014年，苹果推出的A8芯片采用20nm设计，而后续的A9采用14nm和16nm，A10 Fusion是16nm，在A11上苹果芯片进入了10nm时代。