台积电 3nm 明年开始风险生产，或将用于苹果 A16 芯片
外媒 PhoneArena 报道，全球最大的代工合同制造商是台积电（TSMC），为那些具有自主设计但没有生产设备的公司生产芯片。
苹果就是这样，一旦他们看好并认准的技术，就会全力来发展。
之前外界曾传闻，苹果正在开发AR头盔，现在来看一切都在进行中。外媒给出的最新消息称，这款AR头盔最快要在2020年发布，其是革命性的。
据说，苹果正在开发的是AR与VR技术于一体的头戴式显示器，该头显将拥有两块8K显示屏，且不用与电脑或手机通过线缆连接。
报道中还提到，苹果内部消息人士透露，他们正研发的VR加AR头显将通过高速、短距离无线技术与一个主机盒子连接。而该主机将配备一颗苹果定制的5纳米制程处理器，将比现有处理器强大很多，来充当AR/VR技术的大脑。
除了技术外，苹果还将围绕这个设备来打造一系列的闭环生态圈，就像iPhone+iOS那样，而这款新的AR头盔还有一个亮点，那就是使用60GHz WiGig无线技术连接主机和头显，真正做到无线。