苹果向台积电订购M5芯片 生产可能在2025年下半年开始

The Elec一份新的韩语报道称，随着台积电开始为未来的设备生产开发下一代处理器，苹果已向台积电订购了M5芯片。

M5系列预计将采用增强的ARM架构，据报道将使用台积电先进的3纳米工艺技术制造。苹果决定放弃台积电更先进的2纳米，据信主要是出于成本考虑。尽管如此，M5将比M4有显著的进步，特别是通过采用台积电的集成芯片系统(SOIC)技术。

与传统的2D设计相比，这种3D芯片堆叠方法增强了散热管理并减少了漏电。据称，苹果扩大了与台积电在下一代混合SOIC封装方面的合作，该封装也结合了热塑性碳纤维复合材料成型技术。据报道，该套装在7月份进入了小规模试生产阶段。

苹果M5芯片预计将在各种设备上带来性能和效率的显著增强，生产最早可能在2025年下半年开始，第一批配备M5的设备可能会在明年年底或2026年初推出。

特别声明：本文版权归文章作者所有，仅代表作者观点，不代表爱思助手观点和立场。本文为第三方用户上传，仅用于学习和交流，不用于商业用途，如文中的内容、图片、音频、视频等存在第三方的知识产权，请及时联系我们删除。