12部iPhone一次性解锁 掌声在哪里
在判断一款（或两款）新 iPhone 是否会获得成功之前，也许以下两个关键点是最令分析师和媒体关心的：发售日当天苹果零售店门外是否有人在排队、新机是否存在一些硬件缺陷，比如 iPhone 4 的天线门、iPhone 5 的掉漆门、iPhone 6 的压弯门等。
据 CNET 报道，据知情人士透露，已为苹果工作 9 年的资深芯片工程师 Gerard Williams III 已于今年 2 月离开苹果。
Williams 于 2010 年加入苹果，之前曾在 ARM 工作了 12 年。在 ARM 工作期间曾参与很多传统 ARM 芯片项目以及 Cortex-A8、Cortex- A15 等项目的研发。根据其领英档案，Williams 在加入 ARM 之前曾是德州仪器的设计团队的负责人，协助开发了 TI TMS470 微控制器项目。
加入苹果后，Williams 一直致力于苹果 A 系列芯片的核心设计，比如 iPhone 5s 所搭载的全球首枚 64 位移动处理器 A7。
他在其领英文档中如此描述，「所有苹果 CPU 和 SoC 开发的首席架构师。CPU 方面，主导 Cyclone、Typhoon、Twister、Hurricane、Monsoon 和 Vortex 架构工作。我每天都在研发非常酷的产品。」
报道称，最近 Williams 的职责范围开始扩大，已不仅仅是负责 CPU 核心，还包括了苹果 SoC 芯片上的组件布局。随着苹果另一位 SoC 架构师 Manu Gulati 的离职（2017 年离开苹果跳槽谷歌），Williams 的责任也越来越大。
Williams 直接向苹果芯片大神 Johny Srouji 汇报工作，他的离职对苹果来讲确实是一个很大的损失。Williams 离开苹果的原因尚不清楚，但据报道，他目前还未在其他公司就职。
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