消息称苹果正测试 M3 Max 芯片，预计明年随新款 MacBook Pro 发布
彭博社的马克・古尔曼在今天发布的最新一期 Power On 时事通讯中爆料，称苹果目前正在测试 M3 Max 芯片，预估将于明年随新款 MacBook Pro 和大家见面。
如今距离苹果召开新品发布会的日子也越来越近，从目前现有的消息来看，苹果将在今年9月份发布3款iPhone X基本已经是板上钉钉。目前有日本媒体曝光了三款iPhone X的机模上手，赶快一起来看看吧。
此次公布曝光消息的是日本媒体Macotakara，可以看到三款iPhone X机模与此前流露出来的设计图基本一致，尺寸分别是5.8英寸、6.1英寸、6.4英寸。跟随机模一起曝光还有还有款机模的详细尺寸。5.8英寸的iPhone X尺寸143.65mmx72.03mm×7.69mm；6.4英寸的iPhone X尺寸为157.53mm×77.44mm×7.85mm；最后是6.1英寸的iPhone X机身尺寸为150.91mm×75.72mm×8.47mm，并且采用LCD屏幕。
其他配置方面，根据曝光的消息来看，三款iPhone X应该都会采用全新的A12处理器。不过目前苹果的保密措施还是相当到位的，就让我们共同期待9月份的苹果秋季发布会吧！