消息称苹果 iPhone 15 Pro 系列的芯片 A17 首发采用台积电增强型 3nm 工艺
晶圆代工厂台积电代表表示，下一代 3nm 移动处理器节点将很快投入量产，但据 Digitimes 报道，在苹果推出 iPhone 15 Pro 机型之前，其增强型 N3E 版本不会出现在手机芯片中。
根据 UDN 消息，苹果开始向代工合作伙伴富士康送出可折叠 iPhone ，用于测试生产。可折叠 iPhone 最快可能会在 2022 年 9 月发布。
苹果首款可折叠 iPhone 可能会采用 OLED 或 micro-LED 技术，两种屏幕会牵动后续组装方法，所以需要进行测试。
苹果目前在测试折叠机的屏幕、轴承等关键零组件，而屏幕仍将由三星提供面板，轴承方面则有几家供应商，台厂则以新日兴为主要供应商，组装方面估计由最大代工伙伴富士康负责。
过去笔电轴承折叠次数测试约 2 万至 3 万次，规格好一点的则是到 5 万次，但手机的测试则需达 10 万次以上，规格要求更严苛。
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