苹果与 Amkor 合作，部分芯片将在美国生产和封装

苹果公司今天宣布，将与 Amkor 公司合作，成为其在亚利桑那州皮奥里亚新建的制造和封装工厂的第一个也是最大的客户。Amkor 公司计划在该工厂投资约 20 亿美元（约合 142.8 亿元人民币），并预计该工厂建成后将雇佣超过 2000 人。

苹果公司的运营总裁杰夫·威廉姆斯在今天的新闻稿中表示：“苹果坚定地致力于美国制造业的未来，我们将继续扩大在美国的投资。苹果芯片为我们的用户解锁了新的性能水平，使他们能够做以前从未做过的事情，我们很高兴苹果芯片将很快在亚利桑那州生产和封装。”

Amkor 公司今天也在新闻稿中宣布，计划在未来两到三年内开始在该工厂进行限量生产。该公司表示，已向美国联邦政府申请了 CHIPS 资金，以帮助资助该项目。

苹果公司表示，十多年来，Amkor 公司一直在封装其所有产品中使用的芯片。苹果芯片用于 iPhone、iPad、Mac 和其他设备。然而，目前尚不清楚哪些芯片将首次在亚利桑那州的新工厂进行封装。

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